【环球科技综合报道】5月5日消息,据科技媒体SammyGuru报道,三星已正式恢复其碳化硅(SiC)半导体业务,全力进军下一代功率芯片领域,力求在这一新兴市场中占据一席之地。
三星对碳化硅业务的布局由来已久。早在2023年,三星便开始筹备该业务,旨在为公司的未来发展寻找新的增长动力。彼时,市场对8英寸硅晶圆产能的需求逐渐减弱,而8英寸晶圆生产线虽***用成熟工艺,但利润率通常低于12英寸晶圆厂。在此背景下,三星***将部分产能转向碳化硅生产,以实现晶圆代工业务的多元化。
然而,半导体市场在此期间陷入疲软状态,三星不得不调整战略,将重心放在恢复存储芯片业务上,碳化硅业务的发展步伐也随之放缓,商业化***暂时搁置,但研发工作并未停止。
如今,随着存储器市场环境显著改善,三星重启全面碳化硅***的时机已然成熟。据ETNews报道,这家韩国科技巨头已与主要合作伙伴重新开启了关于碳化硅生产***的磋商,磋商内容涵盖技术***购和商业化***,涉及材料、组件和设备等多个领域的公司。一位业内人士透露:“此前暂停的碳化硅代工业务已经全面重启。目前已开始着手将其打造为三星电子新的增长引擎。”
与传统硅芯片相比,基于碳化硅的芯片具有显著优势,能够承受更高的温度和电压,具备卓越的性能和稳定性。正因如此,业界普遍将碳化硅视为下一代功率半导体,其在人工智能、新能源汽车、5G通信等众多领域有着广阔的应用前景。
报道称,三星可能于今年开始着手构建其碳化硅供应链,为后续的生产做好充分准备。明年,该公司或将设立一条原型生产试点生产线,通过实际生产来验证技术、优化流程。按照***,三星将于2028年正式启动碳化硅的量产,届时有望在下一代功率芯片市场中占据重要份额。(青山)